DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹
签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，AIS30X报价，亦或移植报废。
AOI与人工检查的优缺点比較:
由于AOI是光学检查，所以凡是用AOI可以检查出来的不良，用肉眼也完全可以看到。AOI则只能以设定好的标准为基准进行判
断。如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
尤其是那种在线的AOI，对编程的要求更高。但对于AOI而言， 程序设定好以后， 即可连续测板，机器不会疲劳。对于比较小的
元件，如0201的料，用肉眼检查起来比较吃力，而AOI由于具有光学放大左右，所以对于较小的元器件的检查具有比较大的优
势。
所以将来用AOI取代肉眼检查是一一个 发展趋势。
肉眼检查可以根据标准加以灵活判断。但是采取人工检查，镭晨AIS30X，对于点数较多，或者批量较大的板，由于长时间检查，人眼会产生
疲劳，从而造成漏检。
工业4.0是工业革命的下一一个阶段，AIS30X机器，在这个阶段，利用数据建立一套由许多 系统和机器组成的生产环境，它们能够自主地交换信息触发操作并且独立地进行相互控制。这要求对生产车间的管理方式和机器间的互相连接方法进行大规模的改变。根据实现的生产设备能源需求的要求，利用数据分析监控、分析和控制工厂里的温度和湿度，进一步提高电子制造生产车间供应链智能化的程度。和大多数生产设施一样，各个独立的设备，日照AIS30X，包括丝网印刷机、3D SPI、贴片机、AOI等，根据其功能或者需求，可能来自不同的供应商。在这种情况下，在生产线上来回传输数据可能需要使用一些定制开发的链接和算法、 进行实时修正。 这还要求每种设备的供应商要允许访问他们机器上的数据。所有的设备供应商在这方面都取得了很大的进步。只有这样才有可能充分发掘出智能供应链的全部潜能。
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