SMT生产线上通常用到的检测方法
1）人工目检 用人眼来检测电路板焊接完成前后其上各元件是否正确、是否连焊、焊锡是否合适。人工目检通常位于贴片机后或回流炉后的个工位。
2）在线测试（ICT） 通过对电性能的检测，判断元件是否到位，镇江贴片光学检测设备，是否焊接良好。在线测试的位置通常位于回流炉后，人工目检之后。
3）功能测试（FUNCTIonAL TESTING） 在生产线的末端，贴片光学检测设备报价，利用专门的测试设备，对电路板的功能进行的测试，用以确认电路板的好坏。
在SMT贴片加工生产中，AOI检测是通过图像采集和分析处理得出来的结果，比人工目测效率更高。由于图像分析处理的相关技术毕竟还没有达到人脑级别，所以在SMT贴片加工中会存在一些AOI的误判、漏判现象，这是因为AOI在SMT贴片完成后的检测中会存在一下几个问题：
1、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。
2、电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。
3、字符处理方式不同，贴片光学检测设备公司，引起的极性判断准确性差异校大。
AOI(Auto Optical Inspection)光学检测系统已被普遍应用在电子行业的SMT贴片加工生产线，以取代以往的人工目检作业。AOI利用影像技术用以比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准。早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，随着技术的演进，现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBA ssembly)后的品质状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。
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