DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。
浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，波峰焊后AOI检测公司，亦或有焊点残余松香未清理者。
近年来，北京波峰焊后AOI， AOI自动光学检测仪已成为了表面贴装设备中增长快的设备。AOI 检测设备适合于测量简单、结构化和重 复性的场景。备的感应器擅长于以下各种任务，如同步重复性和多点检测、以及不间断数据分析和持续视觉反馈。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT生产线配备3-10个人采用目视检测产品的人术势必会增加生产线的运营成本，未来电子制造企业出于对产品品质和成本控制的需求，波峰焊后插件AOI检测厂家，将加速AOl检测设备替代人工的进程。
依据安装工位来划分， AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后，主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异，印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI ， 2D AOI何检测锡膏的面积，波峰焊后AOI检测设备，而3D AOI则还可以检测出锡育的体积，其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。
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