锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前，国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口，价格昂贵。因此，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测，推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。
SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，丹东3DSPI，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。作为SMT道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，据有人统计，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，3DSPI报价，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，3DSPI价格，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。
锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，3dspi检测技术，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。
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