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波峰焊后AOI检测 镭晨 延边波峰焊后AOI

发布日期 :2022-10-07 17:39发布IP:123.58.44.124编号:10536702
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光学检测仪器
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DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。


DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,波峰焊后的AOI,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。

跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。

浮件——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。

刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。

修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。






炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;


AOI焊检测设备目前分两种:

一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)

二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)

●产品从波峰炉流出后进入AOI检测,检测出产品焊点的不良位置和类型,波峰焊后AOI检测,产品进入下工序;

●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息,对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;

●修补好的产品流到后端工序。









AOI平台的检查工作方式可由制造商制定,延边波峰焊后AOI,它可以是基于算法或基于图像的。终,所有AOI在检索样品时都是可靠的图像,但检查的方面会有所不同。基于演算法的检查将执行计量程序,将组件几何值和板表面与配置的阈值进行比较。基于图像的检查将关联过去检查收集的历史值,这些值包括图像亮度,对比度,并将图像库与检查图像并置。此外 ,两种检测方法目前都在领业的SMT制造商的生产线中使用。然而,波峰焊后aoi设备,迫切需要了解主要差异,以便在购买新的AOI机器时做出正确的决定,评估当前的检测流程或再配置新的检测设备。








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