基于图像的AOI收集图像以创建自己的元件库，这适用于良好样本和有缺陷的样本。这类方法也称为基于相关的图像检查，宁夏DIP炉后焊锡检测，通过将组件与历史数据库进行比较来工作。基于图像的检测AOI更快更容易编程，但初始配置及识别样品是由操作员完成的，使人为错误是不可避免的。要使此检验方法有效 ，DIP炉后焊锡检测厂家，需要使用良好(无缺陷)板和大量样品。该方法检查的方式是通过比较样本和存储图像之间的逐个像素的灰度级标准偏差。基于图像的检测AOI对生产线周期时间有很大影响。
近年来， AOI自动光学检测仪已成为了表面贴装设备中增长快的设备。AOI 检测设备适合于测量简单、结构化和重 复性的场景。备的感应器擅长于以下各种任务，如同步重复性和多点检测、以及不间断数据分析和持续视觉反馈。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT生产线配备3-10个人采用目视检测产品的人术势必会增加生产线的运营成本，未来电子制造企业出于对产品品质和成本控制的需求，将加速AOl检测设备替代人工的进程。
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，DIP炉后焊锡检测报价，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，DIP炉后焊锡检测公司，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧
化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上
附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
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