但是如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反，所以聪明的工程师就发明了「测试点」， 在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊( mask)，插件检测AOI厂商， 可以让测试用的探针接触到这些小点，插件检测AOI设备，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。早期在电路板上面还都是传统插件( DIP )的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊( wave soldering )或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空e气喷拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。
其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后 ，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应
用也被大大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，鹰潭插件检测AOI，无法承受测试探针的直接接触压力， 使用测试点就可以不用让探针直接
接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。
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